Niedopracowane płyty główne ograniczają OC platformy HEDT Intela

poprzednie następne

Znany overclocker o pseudonimie Der8auer informuje o licznych błędach konstrukcyjnych jakie popełnili producenci płyt głównych z chipsetem X299 i podstawką LGA 2066. Okazuje się, że zastosowane radiatory nie mają odpowiednio wysokiej wydajności i w związku z tym sekcje zasilania nagrzewają się zbyt mocno. W przypadku modelu Gigabyte Aorus X299 Gaming 3 temperatura laminatu wynosiła po obu stronach odpowiednio 85 i 105 stopni Celsjusza. Dość mocno grzał się też sam kabel 8-pin zasilający CPU. Jego temperatura w otwartej obudowie sięgnęła 65 stopni.

To prowadzi do kuriozalnej sytuacji, w której platforma HEDT praktycznie nie nadaje się do OC. Wszystkiemu winny jest prawdopodobnie pośpiech. Intel tak bardzo spieszył się z wydaniem nowych procesorów, że producenci nie mieli czasu dokładnie zaprojektować swoich produktów.