Producenci układów scalonych z USA napisali list do nowego prezydenta

Przedstawiciele największych Amerykańskich firm działających w branży półprzewodnikowej wystosowali wspólny list do nowego prezydenta USA Joe Bidena. Piszą w nim m.in, o coraz większej zależności Stanów Zjednoczonych od wytwórców z dalekiego wschodu, w tym. min. Samsunga i TSMC, oraz nawołują administrację Prezydenta do podjęcia szeregu kroków, które mają wzmocnić amerykańskie firmy działające w tej branży i umożliwić im skuteczną konkurencję z Azjatyckimi przedsiębiorcami. List nosi tytuł "Chips for America", jest datowany na 11 lutego i został podpisany przez przedstawicieli ponad 20 firm. W większości podpis pod listem złożyli prezesi i dyrektorzy generalni (CEO) tych firm.

Pod listem podpisali się m.in. Bob Swan, dotychczasowy CEO Intela, Lisa SU - szef AMD, Steve Mollenkopf - prezes Qualcomm, oraz kilkanaście innych firm, w tym należących do Semiconductor Industry Association.

Spośród ponad 20 firm, tylko w 3 przypadkach podpisy zostały złożone przez inną osobę, niż CEO firmy - dotyczy to IBMa, Nvidia i Broadcom.

Sygnatariusze listu podkreślili potrzebę utworzenia ulg podatkowych i grantów oraz dofinansowania przez rząd produkcji i badań półprzewodników. Jak wskazali, oprócz obiektów obsługiwanych przez Intel Corporation, wszystkie najnowsze chipy sprzedawane przez amerykańskie firmy są produkowane w obiektach mieszczących się poza Stanami Zjednoczonymi.

W dalszej części podpisani podkreślił znaczenie półprzewodników dla bezpieczeństwa narodowego i gospodarki USA, jednocześnie narzekając, że Ameryka nie oferuje "znaczących zachęt i dotacji, aby przyciągnąć nowe zakłady produkcyjne półprzewodników" oraz że rządowe inwestycje w badania nad chipami utrzymywały się przez lata na stosunkowo niskim poziomie. Podkreślili oni, że dalsze trwanie w takiej sytuacji zagraża też utrzymywaniu przywództwa technicznego USA na Świecie.