Nowa umowa Intela i Microna na produkcję pamięci 3D XPoint
irmy Intel i Micron od kilkunastu lat współpracowały ze sobą produkująć pamięci Flash. W tym celu obaj producenci założyli nawet spółkę joint venture IM Flash Technologies, w której wspólne opracowali szybkie pamięci 3D XPoint wykorzystywane m.in. w nośnikach Intel Optane. W ubiegłym roku drogi Intela i Microna rozeszły się wskutek konfliktu interesów, a wszystkie udziały w IM Flash Technologies przejął Micron. Poza zbyciem udziałów w IM Flash Technologies zawarta wówczas z Micronem umowa dawała Intelowi prawo do zamawiania u Microna pamięci 3D XPoint jeszcze do października tego roku.
Po tym czasie Intel miał zająć się produkcją kosci 3D XPoint samodzielnie. Najwidoczniej jednak to nie udało się, ponieważ dzisiaj obaj producenci poinformowali o zawarciu nowej umowy. W jej ramach Micron będzie produkował i dostarczał dla Intela kości 3D XPoint także po wygaśnięciu bieżącej umowy, trwającej do października tego roku. Wrośnie również cena jaką Intel będzie płacił za otrzymane moduły, a także volumen produkcji.
Wygląda więc na to, że Intel trapiony różnymi problemami uznał, że nie będzie wstanie przenieść produkcji pamięci 3D XPoint do własnych zakładów.
