Nowe kości pamięci Hynixa z 72 warstwami

Niespełna pół roku po prezentacji pierwszej, 48 warstwowej kości pamięci Flash firma Hynix poszerzyła swoje portfolio o kości z jeszcze większym upakowaniem komórek pamięci. Nowy produkt składa się z 72 warstw pamięci typu 3D NAND TLC o łącznej pojemności 256 Gb, lub jak kto woli, 32GB. Producent podaje, że dzięki zwiększeniu ilości warstw stopień upakowania komórek pamięci wzrósł o 50%, a teoretyczna wydajność o 20%. Hynixowi udało się też poprawić uzysk sprawnych chipów z wafla krzemowego.

Produkcja opisywanych chipów powinna ruszyć w drugiej połowie bieżącego roku.

Źródło: twojepc.pl