Rząd USA chce zablokować produkcję chipów Huawei w TSMC

Jak informuje Reuters, administracja Stanów Zjednoczonych prowadzi działania zmierzające do zablokowania możliwości produkowania układów scalonych firmy Huawei w fabrykach TSMC. Dotychczas toczone w tej sprawie z TSMC rozmowy nie przyniosły żadnego skutku, ponieważ TSMC nie jest firmą amerykańską a swoją siedzibę i główne fabryki ma na Tajwanie. Z tego powodu administracja USA ma rozważać zupełnie inne posunięcie, wykorzystujące fakt, że TSMC korzysta z amerykańskich poddostawców takich jak m.in. KLA, Lam Research i Applied Materials.

Przygotowywane przepisy mają wprowadzić licencję na techniki dostarczane przez amerykańskie firmy do podmiotów zagranicznych. W ich efekcie, każda zagraniczna firma, która wykorzystuje do produkcji chipów sprzęt lub oprogramowanie dostarczane przez amerykańskie przedsiębiorstwa, będzie musiała uzyskać zgodę rządu USA na sprzedaż wytworzonych za ich pomocą układów scalonych dowolnemu chińskiemu podmiotowi.

To rozwiązanie w zasadzie nie zabroni wprost TSMC produkować układy scalone dla Huawei, ale zmusi TSMC do przygotowania odrębnych procesów litograficznych i linii produkcyjnych dla chipów Huawei , niewykorzystujących rozwiązań od KLA, Lam Research i Applied Materials.

To może faktycznie krótkoterminowo związać ręce TSMC w kwestii wytwarzania chipów dla Huawei, ale w dłuższym terminie rozwiązanie może niekorzystnie odbić się na amerykańskich poddostawcach, zachęcając TSMC do poszukania alternatywnych poddostawców poza USA.