Samsung wdraża nową technologię produkcji chipów o nazwie X-Cube

Samsung zapowiedział uruchomienie produkcji układów scalonych z wykorzystaniem nowej technologii o nazwie eXtended-Cube (X-Cube). Kryje się za nią technika pozwalająca tworzyć warstwowe chipy, w których poszczególne, nakładane na siebie części będą łączone za pośrednictwem bardzo szybkich połączeń prostopadłych o nazwie TSV (Through-silicon via). Będzie ją można wykorzystywać do wytwarzania procesorów w litografii 7nm oraz 5nm, powstałych przy udziale światła o długości fali liczonej w kilkunastu nanometrach – tzw. EUV (extreme ultraviolet litography). Samsung zapewnia, że dzięki ich nowej technologii wytwarzane chipy będą nie tylko zajmować mniej miejsca, ale i mają oferować lepsze osiągi.

Jako pierwsze w technologii X-Cube mają być wytwarzane pamięci SRAM, a więcej informacji na ten temat poznamy podczas konferencji Hot Chips.