Skylake-X HCC także z pastą zamiast lutu
Do tej pory procesory Intela dla platformy HEDT posiadały blaszki skrywające rdzeń i rozpraszające z niego ciepło przylutowane do jądra krzemowego, co korzystnie wpływało na temperatury pracy i potencjał podkręcania. Jednak wraz z nadejściem najnowszych 4-rdzeniowych procesorów Kaby Lake-X oraz 6, 8 i 10-rdzeniowych Skylake-X Intel zmienił lut na pastę termoprzewodzącą znaną z procesorów dla podstawki LGA 115x dla niskiej i średniej półki cenowej. To spotkało się z kiepskim przyjęciem wśród overclokerów, gdyż połączenie rdzenia z IHS pastą termoprzewodzącą jest mniej efektywne.
Teraz okazuje się, że mające wkrótce debiutować procesory Skylake-X „HCC” (High Core Count), wyposażone w większy rdzeń krzemowy zawierający aktywne 12, 14, 16 lub 18 rdzeni, najprawdopodobniej również będą mieć pastę zamiast lutu.
Poinformował o tym der8auer, overclocker współpracujący z firmą Asus, który bez problemu zdjął przykrywkę z 12-rdzeniowego procesora Core i9 7920X.
Entuzjastom pozostaje jeszcze pewna, choć nikła nadzieja, że Intel zmieni swoją politykę w przypadku modeli z wyższym TDP (165W) i największą liczbą rdzeni, czyli Core i9 7940X, Core i9 7960X i Core i7 7980XE. Choć prawdę mówiąc, im bliżej do ich premiery, to wszystko wskazuje na to, że jest to coraz mniej możliwe.
