Szczegóły i zdjęcie rdzenia mobilnych procesorów Ryzen serii 4000

Wraz z premierą flagowych mobilnych procesorów Ryzen 9 4900H i Ryzen 9 4900HS firma AMD postanowiła podzielić się większą iloscią informacji o rdzeniu krzemowym "Reoir", a także pokazać zdjęcie jego budowy wewnętrznej. Chip wytwarzany w 7nm procesie litograficznym przez TSMC ma powierzchnię 156 mm2 i zawiera 9,8 mld tranzystorów. Umieszczono w nim dwa moduły CCX z rdzeniami ZEN 2 zoptymalizowane pod kątem jak najniższego zużycia energii, usprawniony energooszczędnie układ graficzny Radeon Vega z najnowszym silnikiem multimedialnym, podwójny kontroler pamięci DDR4 / LPDDR4X.

Renoir zawiera też zoptymalizowaną energetycznie magistralę Infinity Fabric 2, oraz kilka usprawnień z dziedziny zarządzania obciążeniem, taktowaniem, temperaturą i stanami pracy.

W celu oszczędności powierzchni krzemowej i energii elektrycznej moduły CCX mają też zmniejszoną pamięć podręczną L3 , do 4 MB (z 16 MB w wersjach desktopowych) - co oznacza, że na jeden rdzeń ZEN 2 przypada 1 MB pamięci L3. Według AMD ta zmiana jest korzystna, ponieważ pozwala na wyższe taktowanie rdzeni CPU w tym samym budżecie energetycznym.