TSMC jest gotowe do projektowania i testowej produkcji 5nm układów

Firma TSMC poinformowała, o zakończeniu prac związanych z przygotowaniem wszystkich narzędzi, oprogramowania i maszych produkcyjnych dla przyszłej litografii 5nm. Oznacza to, że firma może już przystąpić do projektowania testowych układów, a wkrótce - także rozpocznie testową produkcję chipów w litografii 5nm. Próbki posłużą następnie do dalszego ulepszania opracowanego procesu. Obecnie producent przewiduje, że gotowość do rozpoczęcia masowej produkcji w 5nm procesie litograficznym osiągnie w przyszłym roku. Wtedy też TSMC udostępni swoim klientom możliwość zamawiania chipów produkowanych w litografii 5nm. W porównaniu do dotychczasowego 7nm procesu litograficznego nowy proces pozowli na około 45 procent większe upakowanie tranzystorów.

Jednocześnie 5nm tranzystory maja pobierać albo o 20 procent mniej energii (przy zachowaniu tej samej wydajności pracy), albo oferować 15 procentowy wzrost wydajnosci pracy przy zachowaniu takiego samego zużycia energii.

Warto dodać, że kilkanaście dni temu firma TSMC poinformowała o gotowści do masowej produkcji w ulepszonej litografii 7nm, wykorzystującej do naświetlania masek nową technikę EUV (Extreme ultraviolet). Chipy wytwarzane w procesie 7nm EUV mają mieć nieco lepszą (rzędu ~15 procent) gęstość i około 10% lepszą wydajnosć przełączania tranzystorów, niż układy wytwarzane w pierwszej wersji litografii 7nm, wykorzystującej klasyczną technikę naświetlania masek.