Nowa rodzina Xeonów z rdzeniami Skylake-SP
Intel wprowadził do oferty nowe procesory dla serwerów z rodziny Xeon Scalable. Układy dostępne w ramach platformy Purley są podzielone na kilka segmentów: Platinum, Gold, Silver oraz Bronze i współpracują z płytami wyposażonymi w podstawkę LGA 2066 oraz chipsety z serii C620, o kodowej nazwie Lewisburg. TOPowy układ dysponuje 28 rdzeniami x86 Skylake-SP z obsługą 56 wątków, 38,5MB pamięci podręcznej, trzema magistralami UPI o przepustowości 10,4GT/s, 48 liniami PCI-Express oraz sześciokanałowym kontrolerem RAM.
Skylake-SP w porównaniu do swoich poprzedników ma więcej rejestrów do przechowywania liczb stałoprzecinkowych, większą kolejkę instrukcji, więcej pamięci L2 i nowego planistę z 97 interfejsami wejścia zamiast 60. Poprawiono też mechanizm predykcji, dodano obsługę instrukcji AVX-512 – każdy rdzeń ma po dwie jednostki FMA, oraz zastąpiono wysłużoną magistralę szeregową siatką połączeń. Podczas pojedynczego taktu zegara rdzenie Skylake-SP mogą wykonać znacznie więcej operacji odczytu i zapisu danych, a wymiana danych przebiega szybciej.
Będący integralną częścią platformy Purley układ PCH oferuje dodatkowe wsparcie dla mechanizmów szyfrowania i kompresji, przynosi obsługę RSTe i NVM Express oraz zwiększa ilość dostępnych portów. Teraz bez zastosowania dodatkowego chipu użytkownik może korzystać z 14 portów SATA, 14 USB 2.0 i 10 USB 3.0, oraz do 20 interfejsów PCI-E 3.0.
