TSMC rusza z litografią 5nm. Opracowanie 3nm będzie kosztować 23 miliony dolarów

TSMC rozpoczęło masową produkcję układów scalonych w swoim nowym, 5nm procesie litograficznym. Tajwański gigant wykorzystuje w nim technologię naświetlania EUV (Extreme UltraViolet), która pozwala wytwarzać ekstremalnie małe tranzystory, które następnie mogą być upakowane na bardzo małej powierzchni. Nowy proces produkcyjny pozwala przy tym wytwarzać chipy składające się z aż 14 warstw. Dla porównania litografia N7+ i N6 pozwala budować układy z maksymalnie pięcioma i sześcioma warstwami.

Pierwszym układem SoC wytwarzanym w 5nm będzie Apple A14, który trafi do nowych, planowanych we wrześniu iPhone’ów 11S/12. Amerykański gigant zajmie przy tym 2/3 linii produkcyjnych jakimi dysponuje TSMC dla nowej litografii. Nie wiadomo która firma lub firmy zgarną resztę mocy przerobowej, ale na pewno klientów nie zabraknie.

Kolejny proces TSMC, czyli 3nm, ma pojawić się w 2022 roku, a koszt jego opracowania i wdrożenia wyniesie około 23 miliony dolarów. W tej cenie powstanie między innymi nowa fabryka mikroprocesorów. Niestety nie wiadomo w jakiej lokalizacji.