TSMC zapowiada uruchomienie w przyszłym roku produkcji w litografii N5

Jak już wiecie z naszej wcześniejszej publikacji TSMC opracowało nowy proces litograficzny o roboczym symbolu N6. Jego rynkowy debiut w postaci masowej produkcji będzie mieć miejsce w pierwszym kwartale 2020 roku. Na początku uzysk będzie niewielki, ale do końca roku kwestia ta zostanie poprawiona. W pierwszym kwartale 2020 roku tajwański koncern wprowadzi do portfolio jeszcze jedną technologię o symbolu N5 (5nm). W odróżnieniu od N6 jest to proces przeznaczony dla mniej skomplikowanych chipów, w tym układów dla urządzeń mobilnych. Przynajmniej na samym początku, bo docelowo ma on być poprawiony na tyle, by w kolejnych latach mógł być używany do produkcji bardziej złożonych układów.

Pierwsze próbki stworzone w nowej litografii wyraźnie pokazują z jak dużym postępem technologicznym mamy do czynienia. Pojedynczy rdzeń ARM A72 zbudowany z wykorzystaniem procesu N5 może się pochwalić o 80% wyższym upakowaniem tranzystorów niż przy zastosowaniu litografii N7. Dodatkowo dzięki wyższym zegarom o krótszym odległościom wydajność tego samego chipu wzrosła o około 18%. 

Dodatkową zaletą litografii N5 będzie jej duże podobieństwo do N7, przez co przeprojektowanie układu tworzonego z myślą o N7 do nowszego procesu będzie relatywnie tanie i proste.